疑問：能夠用小刮鏟來將誤印的誤印錫膏從板上去掉嗎？這會不會將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里？

　　回答：用小刮鏟刮的辦法來將錫膏從誤印的板上去掉能夠形成一些疑問。通常可行的膏清辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如參加某種添加劑的誤印水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去掉。膏清甘愿重復的誤印浸泡與洗刷，而不要強烈的膏清干刷或鏟刮。在錫膏打印之后，誤印操作員等候清洗誤印的膏清時刻越長，越難去掉錫膏。誤印誤印的膏清板大概在發現疑問之后立刻放入浸泡的溶劑中，因為錫膏在干之前簡單鏟除。誤印

　　防止用布條去抹擦，膏清以防止錫膏和其他污染物涂改在板的誤印表面上。在浸泡之后，膏清用輕柔的誤印噴霧沖刷常常能夠協助去掉不期望有的錫稿。一起還引薦用熱風枯燥。若是運用了臥式模板清洗機，要清洗的面大概朝下，以答應錫膏從板上墜落。

　　按例，注重一些細節能夠消除不期望有的狀況，如錫膏的誤印和從板上鏟除為固化的錫膏。在所期望的方位堆積恰當數量的錫膏是咱們的方針。弄臟了的東西、干枯的錫膏、模板與板的不對位，都能夠形成在模板底面乃至安裝上有不期望有的錫膏。在打印技能時間，在打印周期之間按必定的規則擦洗模板。確保模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以確保一個清洗的錫膏打印技能。在線的、實時的錫膏查看和元件貼裝之后回流之前的查看，都是對削減在焊接發作之前技能缺點有協助的技能過程。

　　關于密間隔(fine-pitch)模板，若是因為薄的模板橫截面曲折形成引腳之間的損傷，它會形成錫膏堆積在引腳之間，發生打印缺點和/或短路。低粘性的錫膏也能夠形成打印缺點。例如，打印機運轉溫度高或許刮刀速度高能夠減小錫膏在運用中的粘性，因為堆積過多錫膏而形成打印缺點和橋接。

　　總的來講，對資料缺少滿足的操控、錫膏堆積的辦法和設備是在回流焊接技能中缺點的主要原因。

　　疑問：啥類型的安裝板的分板(depaneling)設備供給最佳的成果？

　　回答：如今，有幾種分板體系供給各種將安裝板分板的技能。按例，在挑選這種設備時大概思考許多要素。不論有沒有定線(routing)、鋸割(sawing)或沖切(blanking)用來將單個的板從組合板分隔，分板過程中安穩的支撐是最重要的要素。沒有支撐，發生的應力能夠損傷基板和焊接點。歪曲板、或在分板時間給安裝發生應力都能夠形成躲藏或顯著的缺點。盡管鋸割常常能夠供給最小的空隙，可是用東西的剪切或沖切能夠供給較清洗的、愈加受控的成果。

　　為了防止元件損傷，許多安裝商妄圖在需求分板的時分將元件焊接點保持在間隔板的邊際至少5.08mm。靈敏的陶瓷電容或二極管能夠需求分外的當心與思考。
 

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