5月17日消息，研發元半導體專業檢測方案商上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡稱“韜盛科技”）日前已完成1.6億元B輪融資，探針陶瓷韜盛投資方包括上汽旗下的卡和科技尚頎資本、君信資本、測試南京俱成、基板復旦創投。獲億

韜盛科技創始人兼CEO殷嵐勇表示，輪投本輪融資將主要用于半導體2D/3D MEMS探針卡和LTCC陶瓷測試基板的研發元研發，運營管理和完善銷售體系等。探針陶瓷韜盛目前韜盛科技正進行Pre-IPO輪融資，卡和科技公司年銷售額接近人民幣2億元，測試籌備IPO（首次公開募股）上市。基板

據悉，獲億韜盛科技成立于2007年，輪投總部位于上海張江，研發元是國內半導體領域最早專注專業測試接口產品及方案的提供者之一，也是國內測試插座領域技術最領先和規模最大的公司，主要專注于IC（集成電路）測試等領域，產品包括ATE測試插座、MEMS（微機電系統）芯片探針等，客戶包括世界領先的手機芯片、存儲芯片和AI芯片廠商，氮化鎵(GaN) 和碳化硅(SiC) 晶圓廠商等，在全球范圍內擁有超600家客戶。

殷嵐勇擁有加拿大Ivey商學院EMBA學位，2002年回國后歷任晶圓探測器公司Electroglas中國區銷售經理和K&S半導體測試產品事業部中國區總經理，而且殷嵐勇還是連續創業者，其中一家公司并購至全球最大半導體測試公司美國FormFactor（NASDAQ: FORM）。2014年殷嵐勇加入韜盛科技，隨后拓展全球業務建立韜盛美國公司（TWINUSA) ，投資成立了韜盛控股的韓國公司GeminiTech。

截至目前，韜盛科技擁有300多名員工，在蘇州擁有的兩個工廠分別從事測試探針、各類測試插座老化插座的設計與制造、MEMS探針和探針卡；在天津和韓國首爾分別擁有兩座設計研發中心；美國硅谷和中國香港公司作為韜盛的全球銷售中心；北京、成都、深圳等地區擁有全球性銷售和技術支持辦事處。

韜盛科技所設計制造的MEMS探針卡，被認為是測試設備的“指尖”，是芯片測試環節中的關鍵工具，它和晶圓固定在探針機上，晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。存儲、MEMS、SoC、模擬等不同品類芯片的探針卡產品，其技術和應用各不相同，在MEMS微納工藝領域，專門的MEMS探針可有效解決傳統彈簧探針精密度低、產量低、壽命短等問題，具備較高的技術門檻。MEMS探針全球市場規模在30億美元左右。

2023年4月26日，韜盛科技旗下晶晟微納半導體在北京推出N90 MEMS Cobra探針，覆蓋多個先進工藝節點，可以縮短工藝流程、提高制造精度、以及降低測試成本等，主要用于國內AI芯片（GPU/FGPA/DPU）和先進制程的算力芯片領域。

審核編輯 ：李倩