LG Innotek(KOSDAQ：011070)2月15日宣布，出世公司已開始通過引入XR設備必不可少的界上基板產品"2-Metal COF"來加強其市場滲透率，并于上個月在美國拉斯維加斯舉行的最薄國際消費電子展(CES)推出了該產品。

COF(Chip on Film)是半導體連接顯示器和主要印刷電路板的半導體封裝基板。它有助于最大限度地減少顯示器邊框，封裝并使電視、出世筆記本電腦、界上基板顯示器和智能手機等電子設備的最薄模塊小型化。由于微電路必須在非常薄的半導體薄膜上形成，因此需要很高的封裝技術水平，它也被稱為超精細柔性電路板，出世可以替代現有的界上基板柔性印刷電路板(FPCB)。

COF只能在膜的最薄一側形成電路，而"2-Metal COF"則是半導體在膜的兩側形成大量精細電路，并允許電信號更快地在設備之間傳輸，封裝從而支持其處理屏幕的高清圖像。

據LG Innotek稱，該產品的通孔尺寸為25μm。考慮到人的頭發粗細為100μm，通孔約為人類頭發絲厚度的四分之一。過孔越小，連接產品上下表面的通道就越多，電信號通過的圖形電路也就越多。

最近，隨著元宇宙時代的正式開始，對可彎曲或可折疊顯示器的需求增加，并且對安裝在上面的部件靈活性需求增加，這也是為什么可以自由彎曲的"2-Metal COF"被認為是符合當前顯示行業趨勢的產品之一。

01有望通過支持高像素顯示來提高用戶的沉浸感

LG Innotek的"2-Metal COF"可以通過組合薄膜在兩側形成4000多個電路。一般來說，圖案電路越多，像素越好。如果像素得到改善，就有可能創造出提供高度沉浸感的XR設備。如果通過XR設備顯示的虛擬圖像的分辨率較低，就會出現像通過蚊帳觀看圖像一樣的情況(紗門效應)。LG Innotek自2016年以來不斷改進"2-metal COF"的規格，以最大限度地減少紗門效應并支持超高分辨率。

特別是，LG Innotek通過采用新的工藝方法將圖案電路寬度減少到16μm間距，圖案電路的寬度原本為18μm，縮小到了業界最窄的水平。隨著電路寬度的減小，COF表面可以容納的圖案電路數量增加，因此即使在相同尺寸的顯示屏上，用戶也能看到畫質更好的影像。

事實上，IT制造商正在越來越多地采用高畫質、邊框最小化的顯示器，以展示其設備的競爭力。制造商過去使用支持顯示屏驅動的技術——玻璃芯片(COG)。COG是一種將芯片放置在顯示器頂部的技術，但由于不能期待其靈活性，因此不符合目前顯示器行業"無邊框"和"柔性"的趨勢。因此，在顯示屏邊框縮小的同時，穩定地支持高像素的"2-Metal COF"備受矚目。

02輕薄靈活，自由設計

LG Innotek的"2-Metal COF"是一種薄而柔韌的薄膜類型，可以自由折疊或卷起。此外，它比傳統的COF彎曲得更順暢，薄膜厚度僅為70μm，是半導體基板中最薄的。通常，半導體封裝用基板的厚度為150μm以上。由此，可以減少零件的安裝空間，組裝公司可以確保放置更多零件的空間。它甚至可以幫助設計讓XR設備能夠進一步優化。

減少厚度有助于提高成品的柔韌性和纖薄度，優點是增加了顯示面板制造商的設計自由度。普通消費者也將能夠遇到比現有XR設備設計更完整的產品。

032-Metal COF開啟XR時代，應用廣泛

LG Innotek專注于技術升級，以擴大與競爭對手的差距，同時針對擁有眾多XR設備廠商的北美和日本展開積極的促銷活動。

"2-Metal COF"的高密度電路實現技術被應用于柔性電路板難以處理的產品的替代技術，同時也正在開發應用于Micro LED等新產品。

基板材料事業部部長(專務)孫基東(音譯)表示："公司將以引領50年基板事業的技術力量和品質為基礎，引領'2-Metal COF'市場，將通過適用多種應用的產品創造差別化的顧客價值。"

審核編輯：劉清