5月19日上午，雷軍小米集團創始人雷軍宣布將于5月22日召開新品發布會，稱造重點介紹小米自研芯片玄戒O1。芯至雷軍在個人微博中回顧了小米的少投芯片研發歷程。

早在2014年，資億小米就開始了自研芯片的年起旅程。同年9月，米芯澎湃項目立項。片研2017年，發再小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，啟航定位中高端。雷軍然而，稱造由于種種原因，芯至小米暫停了SoC大芯片的少投研發，但保留了芯片研發的資億基礎。之后，雖然沒有推出大芯片，但陸續推出了一系列小芯片。

2021年初，小米決定造車，并重啟了“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC。小米內部達成共識，認為只有做高端旗艦SoC，才能真正掌握先進的芯片技術，支持小米的高端化戰略。基于這一判斷，小米玄戒項目從一開始就設定了高標準，采用最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模以及第一梯隊的性能與能效。小米制定了長期持續投資計劃，至少投資十年，預計投入超過500億人民幣，穩打穩扎，步步為營。

截至今年4月底，玄戒累計研發投入已超過135億人民幣。目前，研發團隊已經超過2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。雷軍表示，小米玄戒O1將采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。