5月19日上午，雷軍小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍宣布將于5月22日召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，稱(chēng)造重點(diǎn)介紹小米自研芯片玄戒O1。芯至雷軍在個(gè)人微博中回顧了小米的少投芯片研發(fā)歷程。

早在2014年，資億小米就開(kāi)始了自研芯片的年起旅程。同年9月，米芯澎湃項(xiàng)目立項(xiàng)。片研2017年，發(fā)再小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”正式亮相，啟航定位中高端。雷軍然而，稱(chēng)造由于種種原因，芯至小米暫停了SoC大芯片的少投研發(fā)，但保留了芯片研發(fā)的資億基礎(chǔ)。之后，雖然沒(méi)有推出大芯片，但陸續(xù)推出了一系列小芯片。

2021年初，小米決定造車(chē)，并重啟了“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開(kāi)始研發(fā)手機(jī)SoC。小米內(nèi)部達(dá)成共識(shí)，認(rèn)為只有做高端旗艦SoC，才能真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，支持小米的高端化戰(zhàn)略。基于這一判斷，小米玄戒項(xiàng)目從一開(kāi)始就設(shè)定了高標(biāo)準(zhǔn)，采用最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模以及第一梯隊(duì)的性能與能效。小米制定了長(zhǎng)期持續(xù)投資計(jì)劃，至少投資十年，預(yù)計(jì)投入超過(guò)500億人民幣，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營(yíng)。

截至今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已超過(guò)135億人民幣。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過(guò)2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過(guò)60億元。雷軍表示，小米玄戒O1將采用第二代3nm工藝制程，力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。