國內最大晶圓材料供應商——環球晶（Globalwafers）今（5）日宣布，美國股權收購德國Siltronic一案，核準環球已取得美國反壟斷主管機關無條件通過。晶收環球晶強調，購德國本收購案已取得德國、躍居圓材奧地利、世界韓國、矽晶臺灣及新加坡等投資委員會審查通過，料廠預計將於2021年下半年完成所有程序，美國屆時將成世界第2大矽晶圓材料廠。核準環球

環球晶躍居世界第2大矽晶圓材料廠

環球晶是晶收全球第3大半導體矽晶圓廠，Siltronic排名則為第4，購德國兩者結合後規模將超越現階段排名第2的躍居圓材日本大廠勝高（SUMCO），擠身世界第2大矽晶圓材料廠，世界緊追全球龍頭廠日本信越 （Shin-Etsu）。矽晶

環球晶總部位於臺灣新竹市，前身為中美矽晶半導體（SAS）事業處，後於 2011年獨立分割，專注領域為半導體矽晶圓製造，產品應用跨越電源管理元件、車用功率元件、資訊通訊元件、MEMS元件等領域。

該公司於3吋至12吋專業晶圓材料供應具有優勢，擁有完整的晶圓生產線，包含長晶、切磨以及磊晶等製程；廠房遍佈中國、美國、日本以及歐洲。環球晶圓董事長徐秀蘭表示，就矽晶圓產業來看，環球晶具有擴大高階半導體晶圓材料的產品完整度，及廣泛的產品光譜之獨特優勢。

《關鍵評論網》採訪晶圓封測業內人士表示，目前產業面臨供不應求態勢明顯，從臺積電、聯電、三星（Samsung）、格羅方德（GlobalFoundries）等四大晶圓代工廠，均拉高資本支出大舉擴產可以了解。

面對下游市場火熱，晶圓代工業務料爆棚。他指出，上游的晶圓材料也會水漲船高，根據日前國際半導體產業協會（SEMI）發布的訊息，可以得知未來兩年，全球將新蓋29座晶圓廠，產能陸續開出的同時，相對地，對材料的需求也將會隨之轉強。

環球晶早於2020年12月即公布，將以約37.5億歐元 (新臺幣1300億元) 收購德國矽晶圓廠Siltronic，雙方完成商業合併協議（BCA），環球晶將公開收購剩餘在外流通股份。

當時，環球晶強調併購將有助於產生「綜效」，並且強化產品組合，進一步擴大財務與營運能力及業務規模，更廣大的客戶群。

環球晶坐二望一 拼全球矽晶圓龍頭

根據Statista統計，日本信越目前市占率33%，其次為環球晶與Siltronic合併後市占率約30%，日本勝高（SUMCO）市佔約25%，排名老3。

國際半導體產業協會（SEMI）報告指出，由於矽晶圓需求在多種終端應用推波助瀾下強勁成長，並預期12吋及8吋晶圓應用供給將持續吃緊，預期將有助環球晶等矽晶圓廠，後續出貨動能的延續。

「目前環球晶已經通過主要市場國家的投審會調查，僅剩下『中國』還未公佈投審結果，」業內人士說，日前市場有傳出中國審監會有可能阻擋，但環球晶強調中國主管機關審核進度符合預期，計畫時程不變。

面對未來展望，徐秀蘭法今年8月說會上表示，目前客戶已簽訂更多新長約，公司重視與客戶的長期合作夥伴關係，各尺寸矽晶圓成長動能將延續至2023年，客戶也盼公司能擴建新廠。

徐秀蘭認為擴廠必須有3項具備條件：1. 需要長期的承諾，如5年以上長期的長約承諾；2. 新廠資本支出費用高，產品價格將會重新議定、提升；3. 客戶需相當程度的預付款。

針對Siltronic一案，徐秀蘭指出，收購案將於2021年底完成，屆時將有更多產能給客戶，拉抬公司營運向上。業內人士表示，過去市場對於矽晶圓擴張抱有疑慮，但隨著市況變化下緩解外界擔憂，客戶預付款，給上游廠商更多策略空間，緊追日本的腳步。

環球晶表示，截至今年6月底，客戶預付款項已達新臺幣189.92億元，比去年底增加20多億元。而環球晶 9 月營收，第三季營收 153.64 億元，季增 1.02%，寫下歷史第3高的紀錄。目前各尺寸矽晶圓產能滿載至年底，看好在 5G、AI 與電動車等應用驅動下，動能可望強勢延續。

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核稿編輯：翁世航