此款芯片乃業(yè)內首款搭載12nm FinFET技術，布首集音頻IP全方位解決方案于一體之作。款納它兼具卓越性能、頻測片極低能耗與精細化占板空間設計，試芯讓電池驅動應用能享受到至臻音質與實用功能。布首作為專用測試芯片，款納它不僅縮短了產品上市周期，頻測片具備頂尖性能，試芯還為穩(wěn)健的布首產品設計提供保障，進一步彰顯了Dolphin Design在混合信號IP領域的款納杰出領導力。
且值此具有歷史意義的頻測片時刻，位于法國格勒諾布爾的試芯行業(yè)領軍企業(yè)Dolphin Design，已于近期成功流片首款內置先進音頻IP的布首12 nm FinFET測試芯片，這無疑是款納公司發(fā)展路上一座新的里程碑。
定制測試芯片的頻測片研發(fā)，是Dolphin Design在關鍵領域權壓群雄的秘訣，能夠助力其產品性能提升與品質保證。公司始終以精益求精的精神，致力于提升對先進工藝制程的掌控能力。在設計新IP或進行升級過程中，深入了解并靈活運用制程，才能確保芯片表現(xiàn)達到最佳。
基于此次測試芯片開發(fā)過程中的寶貴經驗，將有力支持公司的積極進取的性能策略規(guī)劃。這些所得對于引領IP持續(xù)發(fā)展，滿足日益增長的性能與低功耗需求至關重要。
新型的12nm FinFET測試芯內在以下領域已有建樹：
－ 內置四顆頂尖級低功耗音頻ADC，主要用于大幅度降低功耗，滿足如TWS及語音控制設備所需的節(jié)能水準。
－ 融合Dolphin Desigh獨特的全球頂級D類耳機DAC，憑借出色的超低功耗、低延遲和高THD+N性能，特別為耗電敏感的TWS產品量身打造。
－ 創(chuàng)新推出至為緊湊的數(shù)字PWM DAC，以滿足大量需倚賴經濟型音頻DAC驅動揚聲器放大器的設備需求。
Dolphin Design勇于突破，致力于在行業(yè)最尖端追尋創(chuàng)新突破。旗下市場營銷副總裁哈基姆·賈法爾表示：“憑借這一全新的IP系列，Dolphin Design正逐漸成長為低功耗、高性能音頻IP的首選。這是對我們提供卓越解決方案的承諾的最佳詮釋，同時也深刻展現(xiàn)出我們在半導體IP領域堅定不移的創(chuàng)新決心。
