此款芯片乃業(yè)內(nèi)首款搭載12nm FinFET技術(shù)，布首集音頻IP全方位解決方案于一體之作。款納它兼具卓越性能、頻測片極低能耗與精細(xì)化占板空間設(shè)計，試芯讓電池驅(qū)動應(yīng)用能享受到至臻音質(zhì)與實用功能。布首作為專用測試芯片，款納它不僅縮短了產(chǎn)品上市周期，頻測片具備頂尖性能，試芯還為穩(wěn)健的布首產(chǎn)品設(shè)計提供保障，進(jìn)一步彰顯了Dolphin Design在混合信號IP領(lǐng)域的款納杰出領(lǐng)導(dǎo)力。

且值此具有歷史意義的頻測片時刻，位于法國格勒諾布爾的試芯行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)Dolphin Design，已于近期成功流片首款內(nèi)置先進(jìn)音頻IP的布首12 nm FinFET測試芯片，這無疑是款納公司發(fā)展路上一座新的里程碑。

定制測試芯片的頻測片研發(fā)，是Dolphin Design在關(guān)鍵領(lǐng)域權(quán)壓群雄的秘訣，能夠助力其產(chǎn)品性能提升與品質(zhì)保證。公司始終以精益求精的精神，致力于提升對先進(jìn)工藝制程的掌控能力。在設(shè)計新IP或進(jìn)行升級過程中，深入了解并靈活運(yùn)用制程，才能確保芯片表現(xiàn)達(dá)到最佳。

基于此次測試芯片開發(fā)過程中的寶貴經(jīng)驗，將有力支持公司的積極進(jìn)取的性能策略規(guī)劃。這些所得對于引領(lǐng)IP持續(xù)發(fā)展，滿足日益增長的性能與低功耗需求至關(guān)重要。

新型的12nm FinFET測試芯內(nèi)在以下領(lǐng)域已有建樹：

－ 內(nèi)置四顆頂尖級低功耗音頻ADC，主要用于大幅度降低功耗，滿足如TWS及語音控制設(shè)備所需的節(jié)能水準(zhǔn)。

－ 融合Dolphin Desigh獨(dú)特的全球頂級D類耳機(jī)DAC，憑借出色的超低功耗、低延遲和高THD+N性能，特別為耗電敏感的TWS產(chǎn)品量身打造。

－ 創(chuàng)新推出至為緊湊的數(shù)字PWM DAC，以滿足大量需倚賴經(jīng)濟(jì)型音頻DAC驅(qū)動揚(yáng)聲器放大器的設(shè)備需求。

Dolphin Design勇于突破，致力于在行業(yè)最尖端追尋創(chuàng)新突破。旗下市場營銷副總裁哈基姆·賈法爾表示：“憑借這一全新的IP系列，Dolphin Design正逐漸成長為低功耗、高性能音頻IP的首選。這是對我們提供卓越解決方案的承諾的最佳詮釋，同時也深刻展現(xiàn)出我們在半導(dǎo)體IP領(lǐng)域堅定不移的創(chuàng)新決心。