處理器龍頭英特爾 (intel) 在已經有 51 年投資歷史的直擊裝測作流馬來西亞布局先進裝產能，使得未來馬來西亞將成為英特爾全球最重要的英特亞封業工封裝測試重鎮。本次，爾馬科技新報隨著英特爾的來西參訪，第一手了解到英特爾在馬來西亞的試作手曝封裝測試布局情況，也讓鮮少曝光在鏡頭下的程現場第半導體封裝測試工作內容，完整且詳細的直擊裝測作流顯現在讀者面前。

事實上，英特亞封業工除了當前正在發展，爾馬並且建立產線的來西先進封裝工廠之外，現階段英特爾在馬來西亞總共有4個工廠據點，試作手曝其執行包括晶片排序、程現場第挑選與準備、直擊裝測作流晶片薄化與切割、英特亞封業工整合封裝與測試，爾馬以及相關測試設備研發，再加上相關測試機臺的研發生產等工作。其中，位在居林的英特爾 Die Sort Die Prep (KMDSDP) 工廠，負責接收來自英特爾代工廠生產與加工後的矽晶圓，之後將其分切並分類成單獨的晶片，之後準備將完工的晶片用於在檳城 PGAT 工廠進行組裝和測試。

KMDSDP 工廠的工作，一開始是將來自晶圓製造後的 12 吋晶圓完成清洗後，以雷射切割成單獨的晶片。之後再經過研磨、拋光，完成的晶片放入托盤載具，之後進行相關的功能與目視檢測。其中，在功能測試階段，是藉由安裝在 SDX 測試儀上具備數千個微小探針的探針卡進行功能測試，在一次能夠測試 20 個晶片的情況下，以辨別每個晶片的好壞。完成後 根據晶片的面積大小參數安裝在捲帶上，已準備再送往下一站的 PGAT 工廠。

另外，英特爾位在檳城城的 Penang Assembly & Test (PGAT) 工廠，則是負責英特爾多條產品線的組裝與測試。其中，產品包括消費型 CPU、伺服器 CPU，以及 GPU 等等產品，將在 PGAT 工廠內的六個階段，包括晶片分類、點環氧樹脂，封蓋與 PCB 載板整合、老化測試、電器功能測試、以及最後的系統進行穩定性 PPV 測試等進行變身。

英特爾指出，PGAT 工廠接收來自 KMDSDP 工廠完成的晶片，其中包括 Xeon 及 Core-i 的處理器晶片的捲帶後，再透過晶片進行分類，把晶片安放在 PCB 載板上。過程中，必須在晶片四周點上環氧樹脂，並在晶片上塗上散熱膏，然後蓋上上蓋，進入一定溫度與壓力的應力設備，把處理器晶片穩當的固定在 PCB 載板上。完工後，隨即進入出貨前的性能與品質測試，其中包括老化測試與電氣測試，還有系統的穩定性測試，希望在這三個過程中篩選出少數的不良瑕疵品，以將功能完善的產品交到客戶手上。

至於，位在居林的英特爾 System Integration and Manufacturing Services (SIMS) 工廠，則是支援英特爾整個封裝測試業務的重心之一。該工廠研發與生產在封裝測試階段，包括工廠與實驗室當中獨特的晶片測試和驗證的設備。英特爾表示，因為設備的獨特性，該工廠所研發的設備僅提供給本身使用，不對外販售。所以，也很難得開放，將相關設備的研發與生產情況展現在鏡頭前。

英特爾表示，在晶片的生產過程中，在封裝測試階段除了許多供應商所共應的設備之外，還有許多獨特的設備必須由 SIMS 工廠來研發生產。其中，高密度老化 （HDBI） 測試儀可幫助英特爾在短時間內測試晶片發生電路故障的原因，如此使英特爾提高了老化測試的準確性及其速度。另外，由英特爾自行設計的硬體和所體整合而成的高密度模組化 (HMDT) 測試儀，能夠使得英特爾在晶片交貨前對其進行分類和測試。而且，多個測試儀可同時並行使用，在最大化輸出情況下提升效率與降低時間成本。

(首圖來源:英特爾提供)