環旭電子最近在接受機關調查研究時表示，環旭公司從2018年開始提出了全球化戰略，增加戰略的約產實施非常有效。目前在歐洲，環旭美國，增加亞洲，約產非洲10個國家和地區擁有28個生產基地，環旭作為全球各領域的增加龍頭企業提供服務。墨西哥工廠在去年下半年購買土地，約產新建了第2工廠，環旭今年波蘭工廠將進入第2工廠的增加建設，計劃在2024年之前完成生產。約產其中包括通過海外投資創造新生產能力、環旭主要服務汽車、增加電子、約產工業產品新訂單等。今后三年，公司整體生產能力將增長約50%，除生產能力增加外，公司還將通過優化生產工程和自動化來提高產業競爭力。

在汽車電子產業中，以“電氣”領域回收電子ems +或jdm方式，根據客戶要求提供oem制造服務，為客戶提供從電力模塊到控制板以及特定動力產品的垂直集成制造服務。產品包括IGBT/SiC功率模組、驅動逆變器、BMS、OBC等，針對idm/fabless制造商、汽車制造商和tier1制造商。

對于公司在ai領域的參與度，環旭電子表示，有必要主要從兩個方面予以關注。一是消費者電子產品將更加智能化，大大提高消費者體驗，其中第二個要點是：ai時代需要產力升級和無線通信技術升級。環旭電子認為，如果將環旭的現有產品和事業相結合，sip模塊、ai和邊緣服務器、高速交換機等產品將在ai +時代最先獲得收益。

以sip模塊為例，sip具有輕薄、高整合、低耗電量、高可靠性的特點。環旭電子的sip模塊已經廣泛應用于世界上最知名的消費者電子品牌的智能手機、智能穿戴式、智能之家等所有系列產品。剛才所說的ai的家電產品的智能化，將促進下一代電子產品的消費必將更強的邊緣計算能力，更大的數據吞吐能力更強的環境、感知能力、更高的集成度sip模塊“兩高一低”的特點，最能適應的趨勢。將得到廣闊的空間應用。

環旭電子是世界各知名家電品牌、汽車品牌的工作機會持續擴大，sip模塊的工作機會更多顧客的智能手機、智能穿戴、電腦、汽車等領域，公司的模組化全球領導者的地位將進一步加強。”