信息時代的列探迅猛發展催生了對消費和商業電子產品巨大的需求。如何在有限的晶圓應用空間增加更多的功能并兼具成本效益，這一需求促進了晶圓級封裝和已知良好芯片測試的測試巨大增長。 Volta 產品系列是史密斯英史密斯英特康增強的解決方案，可以對最小引腳間距180um 的特康提升晶圓尺寸封裝及晶圓級封裝進行快速而可靠的測試，以確保芯片性能是發布方案否符合要求，從而滿足終端產品的系性應用。
全新的列探Volta180系列引腳最小間距（PITCH）降至180um，是晶圓的增強的晶圓級別測試解決方案，具備如下性能優勢：
Volta 180可以滿足在750，測試000次壽命測試下仍保持低且穩定的史密斯英電阻，從而提供高精度的測量。
卓越的針頭共面性可滿足64 個工位，5000根探針同時進行測試，以提高生產效率
模組化的針頭設計能確保維護時可進行快速更換，停機時間幾乎為零。
全探針陣列設計允許現場根據不同產品配置探針位置，使得單個Volta 180探針頭可測試多個產品。
史密斯英特康總裁 Paul Harris說，“技術性的挑戰和封裝成本的上升推動了晶圓級封裝和已知合格芯片（KGD）測試需求的增長。史密斯英特康的 Volta180 系列兼具高性能和高性價比滿足市場需求，會助力我們的合作伙伴大大提升測試效率和測試量率，從而增強市場競爭力?！?/p>
