本文來源：半導體小羅羅
最近半導體商似乎混進了一種新的晶圓“流行”，大家見面不再問“你，到底吃了嗎？”，英寸而是晶圓變成了“你，有8英寸晶圓嗎？”。到底
這一切還得從8英寸晶圓的英寸前世今生說起：
關于晶圓尺寸的演變，在業內比較公認的晶圓一種說法是：1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是到底6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2008年之后是以12英寸為主流的市場。
數據來源：維基百科
這時候有人會問，既然硅晶圓越大，每塊晶圓能生產的芯片越多，那晶圓的尺寸為什么不直接做大一點？
是啊，為什么呢？是廠商賺錢都賺的這么含蓄嗎？
No~
一切都由晶圓尺寸有自身的特性來決定的——在生產過程中離圓中心越遠，越容易出現壞點。由硅晶圓中心向外擴展，懷點數就增多。這樣一來就限制了制造商可以隨意增加尺寸。
回到8英寸晶圓↓
此外，數據顯示在2010~2016年間，約超過20座6英寸晶圓廠關閉。如分立器件、功率器件、MEMS、模擬芯片等產品需求切換至8英寸晶圓，額外的加重了8英寸產能的負擔。
總之——需求大，廠子少，機器舊（很多機器都運行了10年以上）。于是，到了2017Q2起，8 寸硅片的需求開始超過產能，8 寸硅片的供給開始趨緊。
這幾年，隨著8英寸晶圓供應緊張程度愈演愈烈，各大晶圓代工廠包括三星、臺積電、聯電等等也一直在擴充產能。
據 SEMI最新報告，2019 年底有 15 個新 Fab 廠開工建設，總投資金額達 380 億美元，其中約有一半用于 8 英寸晶圓尺寸。IC Insights 預計未來 2 年，8 英寸晶圓產能預計維持 23%左右市占率。
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