導讀 看起來Intel目前可能無法提升其主流處理器的抗據(jù)核心數(shù)量。而謠言似乎表明Intel正計劃在他們的正準新家族（主要稱為Comet Lake）上為主流桌上型電 看起來Intel目前可能無法提升其主流處理器的核心數(shù)量。而謠言似乎表明Intel正計劃在他們的備核新家族（主要稱為CometLake）上為主流桌上型電腦增加更多核心。

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2018-11-2521:13上傳

據(jù)稱在合作伙伴會議期間提到了CometLake-S家族下的抗據(jù)10核CPU。該系列仍將採用14nm製程，正準最近已在更新的備核DT/IOTG路線圖中列出。除了提到CPU將使用Dual-RingBus之外，抗據(jù)沒有提到其他細節(jié)。正準現(xiàn)在RingBus已經(jīng)可以處理10個核心甚至是備核更多，但如果Intel將採用Dual-RingBus設(shè)計，抗據(jù)這將是正準一個有趣的變化，因為它們的備核核心到核心延遲已經(jīng)在主流方面有一段時間了，與競爭對手相比，抗據(jù)稍微影響了延遲速度。正準

另一件事是備核單Die10核心設(shè)計將會更難散熱。特別是當前Intel目前的8核已經(jīng)產(chǎn)生過多熱量時。由于該製程仍然採用14nm製程，并且核心架構(gòu)是相同的，因此這將比8核心擁有更多的熱量。

Intel可以採用的一種方法是調(diào)整頻率。目前Corei9-9900K是最快的8核處理器，但對于10核心來說，Intel可以在核心頻率降低到一個更可行的頻率。有一件事是肯定的，你需要一個非常好的AIO或水冷解決方案來散熱這個10核心處理器。至于性能，我們可以預期10核心會在主流部門中摧毀Intel以前的所有處理器。當然我們無法根據(jù)謠言數(shù)據(jù)判斷最終的性能數(shù)據(jù)，特別是考慮到我們不知道它是否可以是RingBus或Dual-RingBus設(shè)計，但我想這將是2019年期待的晶片特別是當它可能與採用7nmZen2的主流CPU競爭時，可能會有更高的核心數(shù)量。