KILOVAC固態功率控制器應用最先進技術首發登陸

隨著人類生產生活科技化與信息化程度越來越高，態功電子信息技術在近幾十年呈現迅猛發展的率控陸態勢，其背后的制器最先基石正是先進半導體材料技術的發展。目前，應用以碳化硅為典型代表的進技第三代半導體材料引領了航空航天及國防等領域電子系統和電源系統的革命。

與前兩代半導體材料相比，術首碳化硅性能超群。發登它制成的態功器件擁有良好的耐熱性、耐壓性和極低的率控陸導通能量損耗，是制器最先制造高壓功率器件和高功率射頻器件的理想材料。因此，應用碳化硅也被稱為突破性第三代半導體材料，進技這項技術也推動了行業朝著節能減碳的術首方向發展。

TEConnectivity（簡稱“TE”）全新系列產品——KILOVAC固態功率控制器

采用最先進的發登碳化硅MOSFET技術，導通電阻極低，態功在高溫等惡劣環境下擁有卓越性能，充分體現技術突破性和領先性。

性能優勢

?

單向高側單拓撲結構單元，具有過流和過溫保護功能

?

堅固的尼龍外殼具有防摔功能和極高的抗振能力，適應各種安裝位置

?

75A、150A和300A三種電流等級產品，靈活覆蓋不同場景需求

?

依據客戶個性化需求給出定制化產品方案，可針對高于270V直流電壓、雙向供電、以及低于75A/高于300A的特殊電流范圍

應用領域

KILOVAC系列產品可廣泛應用在航空航天以及船舶等領域。

?

航空航天

?

民用無人機

?

電動垂直起降飛行器（eVTOL）

?

多電飛機（MEA）

因疫情停展4年后，巴黎航展將于2023年6月19日至25日在巴黎布爾歇展覽中心重啟。KILOVAC系列產品將在會展中預先發布，并預計于2024年第一季度全面上市。

低碳經濟時代，TE始終堅持創新研發，以技術革新引領行業高質量發展。我們已蓄勢待發，期待與新老朋友們相約巴黎！