6月14日，江豐江豐電子發表最新調研摘要稱，電公端超高純度銅、司超銅錳、高純銅鋁合金目標材料是銅及銅錳銅鋁目前使用最廣泛的邊緣半導體導電層薄膜材料之一。公司的合金超高純度銅及錳銅、鋁合金目標，靶材廣大客戶認證和評價順利，客戶事業積極有序推進。證順公司的江豐超高純度銅及銅錳、銅鋁合金目標在未來還有很大的電公端發展空間。公司將依托研發創新能力、司超質量管理能力和客戶服務能力，高純努力提高產品競爭力和市場占有率。銅及銅錳銅鋁

指出公司沖刺目標產品的合金技術難度主要體現在高純度金屬純度控制及精制技術，晶粒晶向控制技術，異種金屬的大面積焊接技術，金屬的精密加工及特殊處理技術，目標清掃包裝技術等方面。

經過多年的發展，江豐電子掌握電子半導體靶材生產制造的核心技術，積累了豐富的產業經驗，對完整的、嚴格的品質控制和管理體系中翻生產經營的各個環節都是比較完備的質量檢查程序實施，以確保產品的質量和可靠性。同時，公司持續超高純度金屬原材料和生產裝備的國產化，股票投資等方式，推進商業合作，國內穩定，安全的供應鏈體系，并大量高度的生產裝備的自主設計，公司的硬核實力不斷加強。

目前陶瓷基板采用direct copper bond工藝和amb （active metal bonding）工藝兩種主要生產工藝。amb基片的結合強度更高，更強的破壞能力高低的沖擊、高速鐵路、新能源汽車、太陽能發電等領域對電平的要求逐步提高，隨著amb是第三代半導體基片和新古典歷史電子零件igbt的優先級模型化的材料了。目前，全球amb基板制造企業并不多，主要是海外供應商。

強風是電子控股子公司寧強風和芯片半導體材料有限公司已掌握銅dbc陶瓷基片和amb蓋著生產，主要產品為高端銅基板、陶瓷相關產品已經初步獲得市場認可的，對未來發展的目標是第三代半導體覆銅基板的陶瓷”用國產替代。