因應 AI 半導體需求擴大，搶A求富日廠富士軟片（Fujifilm）將投資 20 億日圓擴增熊本工廠生產設備，士軟將先進半導體材料「研磨液」（CMP Slurry）產能擴增 3 成。片熊

富士軟片5日發布新聞稿宣布，本工為了因應AI半導體需求擴大、廠增產先材料來自亞洲的進半需求增加，將進一步擴大半導體材料事業，導體旗下半導體材料事業核心公司「FUJIFILM Electronic Materials」將對熊本工廠（熊本縣菊陽町）投資約20億日圓，搶A求富擴增先進半導體材料「CMP Slurry」設備。士軟

富士軟片指出，片熊上述設備預計2025年1月投產，本工屆時熊本工廠CMP Slurry產能將擴增約3成。廠增產先材料

富士軟片目前在美國亞利桑那州、進半臺灣新竹市和臺南市以及南韓天安市設有CMP Slurry生產據點，導體並自2024年1月起、搶A求富利用熊本工廠開始生產CMP Slurry。

臺積電位於熊本縣菊陽町的工廠（熊本一廠）預計在2024年底量產、且計劃在熊本縣菊陽町興建第2座工廠（熊本二廠）。臺積電熊本二廠預定在2025年1-3月開始興建，目標2027年底開始生產。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：富士軟片）

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