根據中國媒體報導，中國俗稱大基金的大基德成都爛中國國家集成電路產業投資基金二期入股「爛尾」的成都格羅方德 (GlobalFoundries) 晶圓廠，入股金額達 36 億人民幣 (約新臺幣 154 億元)，金期而該晶圓廠日前才由新公司華虹半導體更名為華虹成都。逾億元入圓廠在大基金二期入股之後，股格華虹成都註冊資本由則由 1 億人民幣增加到 228 億人民幣。羅方

2017 年 5 月，尾晶格羅方德正式對外宣布，中國將在成都建造 12 吋晶圓廠，大基德成都爛投資規模估計超過 100 億美元。金期當時計劃一旦完成後，逾億元入圓廠將成為中國西南部首條 12 吋晶圓生產線。股格而該晶圓廠分為二期建設，羅方一期預計 2018 年底投產，尾晶主要用做成熟製程晶圓的中國生產。第二期預計 2019 年第 4 季投產，部分產能將會有先進製程的加入。按照計畫，該晶圓廠生產的產品主要將會用於行動產品、物聯網、智慧型設備和汽車電子等領域。

不過 2018 年 6 月，格羅方德宣布在全球進行人員優化，成都工廠招聘暫停。同年 10 月，格羅方德與成都合作夥伴簽署了投資合作協議修正案，取消了對成都晶圓廠一期成熟製程計畫專案的投資。直到，2020 年 5 月，成都格羅方德晶圓廠發布了《關於人力資源優化政策及停工、停業的通知》，並表示「鑒於公司營運現狀，公司將於本通知發布之日起正式停工、停業」，這象徵格羅方德希望藉由 12 吋晶圓廠在中國的落地，推動該公司在中國產業鏈的靈活布局期待受阻。

根據報導，之後接手格羅方德成都晶圓廠的華虹半導體在 2023 年 8 月 7 日於中國科創板上市後，總計共募集了 212 億人民幣的資金。其相關資金的大部分將會用於 12 吋晶圓產線的擴充，小部分將會用於 8 吋產線的優化，還有部分資金將會用於 8 吋和 12 吋晶圓相關技術的研發。

而為了擴張產能，據傳華虹半導體早在 2023 年 8 月就開始低調介入爛尾的格羅方德成都晶圓廠。根據資料顯示，2023 年 8 月華虹積體電路 (成都) 有限公司低調成立，該名稱與後來晶圓廠更名後的門牌名稱一致。當前，在中國大基金二期入股後，華虹成都註冊資本為 228 億人民幣，接下來預期華虹成都晶圓廠預計規劃月產能達 3 萬片的規模。

(首圖來源：shutterstock)