在蘋果公司的驍龍Vision Pro即將推出之際，一場頭戴式設(shè)備的布將備硬硬件大戰(zhàn)即將在2024年打響。在這場競爭中，引領(lǐng)高通公司推出的頭戴新一代驍龍XR2+ Gen 2芯片，成為各大消費(fèi)電子巨頭挑戰(zhàn)蘋果的式設(shè)新武器。

去年9月，驍龍高通推出了XR2 Gen 2芯片，布將備硬現(xiàn)在又推出了其升級版XR2+ Gen 2芯片，引領(lǐng)將為頭戴式設(shè)備提供更強(qiáng)大的頭戴性能和功能。搭載第二代驍龍XR2+的式設(shè)設(shè)備將支持更高分辨率的顯示、更強(qiáng)大的驍龍終端側(cè)AI以及更多的攝像頭。

為了幫助OEM廠商加快產(chǎn)品上市，布將備硬高通技術(shù)公司還推出了由歌爾開發(fā)的引領(lǐng)全新MR和VR參考設(shè)計，并采用了Tobii的頭戴眼動追蹤技術(shù)。該平臺采用單芯片架構(gòu)，式設(shè)支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計算，遠(yuǎn)超此前XR2 Gen 2的單眼3K分辨率。

高通表示，XR2+ Gen 2芯片相較于去年9月的版本，CPU和GPU頻率分別提高了20%和15%，能夠支持更多同時運(yùn)行的攝像頭和強(qiáng)大的機(jī)載AI系統(tǒng)。全彩視頻透視的延遲也與XR2 Gen 2一致，都是最低可達(dá)12毫秒。

隨著混合現(xiàn)實(shí)技術(shù)的不斷發(fā)展，攝像頭越來越多的頭戴式設(shè)備已經(jīng)成為空間計算的重要特色。這場硬件大戰(zhàn)將在2024年正式打響，而高通的新一代芯片將成為這場競爭的關(guān)鍵因素之一。

審核編輯：黃飛