逸豪新材8月29日晚間公布的逸豪2023年半年報(bào)顯示，上半年，新材公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.94億元，上半收入同比下滑；其中PCB收入表現(xiàn)耀眼，大增營(yíng)收為1.16億元，逸豪同比增長(zhǎng)47.36%，新材毛利率同比增加6.99%。上半收入

上半年，大增受下游行業(yè)需求放緩等因素的逸豪影響，本期 PCB 產(chǎn)品的新材產(chǎn)能及銷售還處于爬坡階段，PCB 業(yè)務(wù)上半年尚未能全面實(shí)現(xiàn)盈利，上半收入對(duì)公司業(yè)績(jī)?nèi)援a(chǎn)生負(fù)向影響。大增

逸豪新材致力于成為電子材料領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，逸豪實(shí)施 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，新材立足銅箔行業(yè)，上半收入橫向通過產(chǎn)能擴(kuò)張、拓展應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)創(chuàng)新，加強(qiáng)企業(yè)規(guī)模效應(yīng)，提高市場(chǎng)占有率，縱向通過向下打通產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，擴(kuò)大品牌影響力，鞏固與提升公司市場(chǎng)地位，推動(dòng)企業(yè)做大做強(qiáng)。

公司表示，將橫向擴(kuò)張銅箔產(chǎn)能、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、拓展應(yīng)用領(lǐng)域。隨著公司募投項(xiàng)目“年產(chǎn) 10，000 噸高精度電解銅箔項(xiàng)目”的穩(wěn)步實(shí)施，力爭(zhēng)部分生產(chǎn)線在2023年四季度投產(chǎn)，該項(xiàng)目以生產(chǎn)高性能電子電路銅箔以及超薄高抗拉鋰電銅箔為主。募投項(xiàng)目產(chǎn)能的釋放將大幅提升超薄銅箔、厚銅箔等高端電子電路銅箔的產(chǎn)能，同時(shí)也具備生產(chǎn)高頻高速銅箔的能力；此外公司募投項(xiàng)目的設(shè)備及工藝，可實(shí)現(xiàn)電子電路銅箔和鋰電銅箔切換生產(chǎn)，公司將加快鋰電銅箔業(yè)務(wù)布局，將銅箔產(chǎn)品拓展至鋰電銅箔領(lǐng)域。

同時(shí)，縱向打通產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)。公司在做大做強(qiáng)電子電路銅箔業(yè)務(wù)的同時(shí)，利用自產(chǎn)電子電路銅箔的優(yōu)勢(shì)，逐步向產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸至鋁基覆銅板以及下游 PCB。公司垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品串聯(lián)研發(fā)，快速匹配下游新產(chǎn)品開發(fā)，響應(yīng)終端客戶市場(chǎng)需求。公司 PCB 業(yè)務(wù)將科技創(chuàng)新與新舊產(chǎn)業(yè)進(jìn)行融合，一方面加強(qiáng)對(duì)原應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品的更新迭代，另一方面主動(dòng)選擇發(fā)展前景良好與公司發(fā)展戰(zhàn)略匹配的領(lǐng)域進(jìn)行重點(diǎn)布局，持續(xù)創(chuàng)新，加強(qiáng)技術(shù)和人才儲(chǔ)備。

2023 年度，公司PCB計(jì)劃通過提升產(chǎn)能利用率，不斷提升PCB技術(shù)創(chuàng)新、生產(chǎn)管理和服務(wù)能力。在現(xiàn)有的單面鋁基 PCB、雙多層PCB等消費(fèi)類PCB產(chǎn)品基礎(chǔ)上，提升PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的多樣性和創(chuàng)新性，持續(xù)積累提升PCB工藝能力，并重點(diǎn)提升工業(yè)自動(dòng)化、智能終端、Mini LED、智能家居、5G通信、新能源智能汽車等領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的應(yīng)用。