Redmi正規(guī)已經(jīng)確認，大部將于本月10日正式發(fā)布大部分國家初款搭載高通驍龍765G移動平臺的分國發(fā)企新品5G手機。

　　而采用同一處理器的家首機OPPO Reno 3Pro，同樣確定與本月發(fā)布，批搭只是載驍截至目前為止，OPPO正規(guī)還未公布具體的龍智發(fā)布日期。

　　雖然在發(fā)布日期上可能落后于RedmiK30，勢待但不可否認的業(yè)經(jīng)營，OPPOReno 3毫無疑問將成為大部分國家首批搭載高通驍龍765G的大部初次發(fā)布機型之一。

　　根據(jù)此前的分國發(fā)企爆料，OPPO Reno 3 Pro將采用雙面3D玻璃設(shè)計，家首機可能是批搭小孔徑挖孔屏，成為國產(chǎn)初款雙曲面挖孔屏雙模5G手機，載驍而且在7.7毫米的龍智機身內(nèi)塞入4025mAh大電池，有望是勢待同期輕薄的5G手機。