值得關注的金海是，2024年3月20日至3月22日，通攜天津金海通半導體設備股份有限公司（OTC代碼：603061，金海以下簡稱為“金海通”）將在上海新國際博覽中心舉行一場重量級SEMICON China 2024展覽活動，通攜期間，金海包括集成電路測試分選機EXCEED-9800系列、通攜EXCEED-8000系列在內(nèi)的金海多款產(chǎn)品將精彩呈現(xiàn)。

金海通誠摯地邀請各位到位于上海新國際博覽中心E7館（展位號：E7617）的通攜公司展臺參觀。我們將全方位展示這些產(chǎn)品的金海操作方法及其性能指標，同時也有專業(yè)團隊在此隨時提供設備咨詢和解決方案。通攜

金海通早在半導體芯片測試分選設備研發(fā)、金海生產(chǎn)和銷售領域已耕耘多年，通攜在全球半導體芯片測試分選機領域享有極高聲譽。金海公司主要面向半導體封裝測試企業(yè)、通攜測試代工廠、金海IDM企業(yè)以及芯片設計公司等，提供各種類型的測試分選機和定制化設備，產(chǎn)品暢銷國內(nèi)外，特別是在中國大陸、中國臺灣地區(qū)、歐美、東南亞等市場擁有廣泛的應用。

金海通始終堅持以客戶需求為導向，不斷推陳出新，研發(fā)更加高效、穩(wěn)定、經(jīng)濟且便利的測試分選機，助力提升客戶后期測試環(huán)節(jié)的產(chǎn)能與良率。尤其令人期待的是，此次展會上備受矚目的產(chǎn)品——EXCEED-9800系列集成電路測試分選機，具備低溫（最低到-55°C）、常溫、高溫（最高達155°C）三種溫度測試環(huán)境及ATC主動控溫功能。

同時，該系列設備還能在高頻模式下支持最多32工位并行測試，而在低溫模式則最多支持16工位并行測試，無疑將進一步推動檢測效率的提升。

另一方面，主打Final Test的EXCEED-8000系列IC測試分類機械產(chǎn)品，其封裝尺寸覆蓋范圍廣（從2X2mm至110x110mm），包容業(yè)界各類主流封裝形式，無論是在兼容性還是穩(wěn)定性上都表現(xiàn)非凡，尤其在小尺寸產(chǎn)品測位上表現(xiàn)出色，為廣大客戶提供了有力的測試支撐。