目前常用的檢測手段是超聲檢測，但非常容易受散熱柱的干擾，導致檢測偏差。除此之外，超聲檢測要將模塊浸入到水中，需要隔離水的工裝，還需要人工操作，檢測過程復(fù)雜，難以實現(xiàn)在線檢測，效率比較低。此外，普通的二維X光成像會將IGBT模塊兩個焊料層混在一起，無法區(qū)分，并且有些大功率模塊帶有散熱柱，會嚴重影響氣孔檢測的準確率。
日前，中國科學院高能物理研究所(中科院高能所)濟南研究部(濟南中科核技術(shù)研究院)自主研發(fā)、可為功率半導體做“CT”(計算機斷層掃描)的功率半導體封測新添“利器”——“全自動絕緣柵雙極晶體管缺陷X射線三維檢測設(shè)備”，近日在湖南株洲舉行的功率半導體行業(yè)聯(lián)盟第八屆國際學術(shù)論壇上亮相推出，備受業(yè)界關(guān)注。
中科院高能所研發(fā)團隊基于10余年在大尺寸板狀物三維層析成像領(lǐng)域的技術(shù)積累，在成功研發(fā)專用于板狀古生物化石的X射線三維層析成像儀器(1.0版)基礎(chǔ)上，面向國家重大需求的工業(yè)CT，針對集成電路先進封裝的檢測需求，突破一系列關(guān)鍵技術(shù)，研發(fā)出分辨率更高、更成熟的2.0版“全自動IGBT缺陷X射線三維檢測設(shè)備”。
該2.0版設(shè)備依托X射線計算機層析成像技術(shù)和先進的缺陷智能檢測軟件算法，并將人工智能算法引入檢測系統(tǒng)，可對不合格產(chǎn)品進行自動識別及分揀，為IGBT模塊封測提供全自動在線無損檢測解決方案，從而大大提高檢測效率，保障IGBT模塊的產(chǎn)品品質(zhì)。
(資料來源：中國新聞網(wǎng))
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