AI 新應(yīng)用推動先進(jìn)製程、再生先進(jìn)封裝需求噴發(fā)，晶圓堅(jiān)挺半導(dǎo)體大廠也紛紛加碼投資布局商機(jī)，長期產(chǎn)搶在新產(chǎn)能逐步開出下，需求高規(guī)再生晶圓（reclaim wafer）需求也跟著扶搖直上。臺廠看準(zhǔn)此長期趨勢，紛擴(kuò)目前國內(nèi)主要再生晶圓供應(yīng)商，再生包括辛耘、晶圓堅(jiān)挺中砂、長期產(chǎn)搶昇陽半導(dǎo)體皆有穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，需求法人看好三大廠明（2025）年?duì)I運(yùn)皆可繳出亮眼成績單。臺廠
所謂再生晶圓，紛擴(kuò)並非指IC製造中不良品的再生再利用，而是晶圓堅(jiān)挺用於測試和保護(hù)設(shè)備，透過回收加工、長期產(chǎn)搶重複使用，以達(dá)到縮減成本的目的。目前中國當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體生產(chǎn)鏈不如臺灣，不只技術(shù)層次有差異，也難以提供穩(wěn)定產(chǎn)能及高品質(zhì)再生晶圓，因此臺系再生晶圓占據(jù)地利之便，擴(kuò)產(chǎn)也更有底氣。
其中，中砂SBU（再生晶圓）事業(yè)部營收占比50%上下，主要客戶分布晶圓代工、記憶體產(chǎn)業(yè)，總產(chǎn)能約30萬片，其中竹北廠月產(chǎn)能約20萬片，竹南廠約10萬片，本次投資預(yù)計(jì)新增10萬片，預(yù)計(jì)明年下半年新增3萬片/月，2026年全數(shù)開出，屆時總產(chǎn)能將較當(dāng)前增加三成。
設(shè)備廠及再生晶圓供應(yīng)商辛耘投資約14.5億元擴(kuò)充再生晶圓，預(yù)計(jì)分兩期開出，第一期預(yù)計(jì)明（2025）年底到位，初估新增產(chǎn)能達(dá)5~6萬片/月，下一期的6萬片則要視後續(xù)客戶需求及市況而定。目前公司製程能力已達(dá)16奈米，其中臺灣廠矽基再生晶圓月產(chǎn)能約16萬片，而碳化矽（SiC）再生晶圓月產(chǎn)能則約800片
至於昇陽半導(dǎo)體於第三季時再生晶圓月產(chǎn)能已達(dá)55萬片，今年底規(guī)畫達(dá)63萬片，至於2026年預(yù)估月產(chǎn)可達(dá)78萬片。昇陽半導(dǎo)體表示，公司再生晶圓2024年已達(dá)到產(chǎn)能為世界第一，2025年隨著產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充以及客戶2奈米擴(kuò)產(chǎn)推動的高階再生晶圓訂單，會與對手差距拉大。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權(quán)轉(zhuǎn)載；首圖來源：shutterstock）
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