日前，紫光電信終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會（TAF）2024年第二次技術(shù)全會在西寧隆重召開，同芯紫光同芯受邀出席并在eSIM主題研討中發(fā)表了《eSIM連接無限——TMC全球商用創(chuàng)新方案與實踐》主題演講，受邀與電信運營商、參加終端設(shè)備制造商、技術(shù)技術(shù)專家共同探討eSIM當(dāng)下技術(shù)進展與未來發(fā)展趨勢。紫光

引領(lǐng)eSIM技術(shù)新趨勢，同芯紫光同芯持續(xù)推進eSIM方案創(chuàng)新，受邀為終端設(shè)備商及OEM提供端到端的參加一站式eSIM解決方案。高級產(chǎn)品經(jīng)理常志剛表示：“芯片小型化趨勢對性能提升、技術(shù)能效優(yōu)化、紫光制造工藝、同芯散熱和材料提出更高要求。受邀紫光同芯eSIM解決方案支持WLCSP最小封裝，參加符合消費類終端產(chǎn)品輕薄緊湊的技術(shù)特性需求；傳輸穩(wěn)定，數(shù)據(jù)傳輸路徑短，可有效減少電流耗損，減少電阻，提升電氣性能；成本低，工序少，外封材料少，在性能和成本上具有顯著優(yōu)勢。”

讓連接更智能、更便捷、更安全，紫光同芯致力于為更廣泛的全球客戶提供“一芯通全球”的數(shù)字化美好體驗，以科技之光照亮幸福生活。