線路板經過傳送帶進入波峰焊機以后，淺述會經過某個方式的波峰助焊劑涂敷安裝，在這里助焊劑應用波峰、焊生發泡或放射的產工程辦法涂敷到線路板上。由于大多數助焊劑在焊接時必需要到達并堅持一個活化溫度來保證焊點的藝流完整浸潤，因而線路板在進入波峰槽前要先經過一個預熱區。淺述助焊劑涂敷之后的波峰預熱能夠逐步提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產生的焊生熱沖擊。它還能夠用來蒸發掉一切可能吸收的產工程潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，假如這些東西不被去除的藝流話，它們會在過波峰時沸騰并形成焊錫濺射，淺述或者產生蒸汽留在焊錫里面構成中空的波峰焊點或砂眼。波峰焊機預熱段的焊生長度由產量和傳送帶速度來決議，產量越高，產工程為使板子到達所需的藝流浸潤溫度就需求更長的預熱區。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因而它們比單面板需求更高的預熱溫度。
　　目前波峰焊機根本上采用熱輻射方式停止預熱，最常用的波峰焊預熱辦法有強迫熱風對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些辦法中，強迫熱風對流通常被以為是大多數工藝里波峰焊機最有效的熱量傳送辦法。在預熱之后，線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式停止焊接。對穿孔式元件來講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫活動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳四周產生渦流。這就象是一種洗刷，將上面一切助焊劑和氧化膜的剩余物去除，在焊點抵達浸潤溫度時構成浸潤。

　　關于混和技術組裝件，普通在λ波前還采用了擾流波。這種波比擬窄，擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和外表裝置元件(SMD)焊盤之間，然后用λ波完成焊點的成形。在對將來的設備和供給商作任何評定之前，需求肯定用波峰停止焊接的板子的一切技術規格，由于這些能夠決議所需機器的性能。

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