美系外資出具最新報告指出，輝達目前 CoWoS 產能緩解，晶技術第四季 H100 GPU 模組總供應量有望達 80-90 萬個，片尺第三季約 50 萬個，倍採明年第一季後保持在 100 萬個以上。液冷

據了解，輝達輝達將從委外封測代工廠（OSAT）獲得 2 千至 3千片 CoWoS 產能，晶技術從臺積電獲得 5 千至 6千片，片尺超過臺積電有限產能一半。倍採

至於輝達即將推出的液冷 Blackwell 架構 B100 GPU，有外媒報導輝達下單臺積電 3 奈米訂單，輝達不過美系外資透露可能是晶技術採用臺積電 4 奈米製程，透過連接兩個 GPU 晶片和 8 個 HBM 晶片，片尺晶片尺寸為 H100 的倍採 2 倍；與 H100 的 3D VC（Vapor Chamber）概念不同，B100 採液體冷卻作為散熱解決方案的液冷可能性更大。

至於潛在 HBM3e 晶片供應商包括 SK 海力士和美光。

L40S 晶片部分，後端代工供應鏈預計下半年生產 50 萬至 60 萬個，美系外資指出，欣興應獲得 L40S 大部分 ABF 載板訂單。

特斯拉 D1 電源模組供應鏈目前預計 2023 年生產 5 萬至 10 萬個單元，剩餘應該在 2024 年生產。美系外資預估到2024 年，D1 晶片需要倍增至 30 萬個，而欣興有望成為特斯拉 D1 晶片的 ABF 載板供應商。

其他 AI 下游供應鏈部分，AMD MI300 潛在 ABF 載板合作夥伴可能是 Ibiden 和 AT&S，英特爾 Gaudi 潛在 ABF 載板合作夥伴可能是京瓷和欣興。

美系外資認為，明年會出現更多基於 Arm 的「AI on PC」處理器，如高通 Oryon，聯發科是否明年推出有 AI 運算單元的新 Chromebook 處理器仍待觀察。

（首圖來源：shutterstock）

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