隨著當(dāng)前AI應(yīng)用，使用云機(jī)算成為各大科技巨頭必爭之地，環(huán)球帶火了硬件行業(yè)，儀器HBM因而水漲船高。半導(dǎo)

若要高速及高精準(zhǔn)地組裝HBM，體貼則環(huán)球儀器旗下的片機(jī)FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)實(shí)為不二之選。它能以表面貼裝速度實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體組裝，高速皆因配備以下神器：

五大神器

高精度升降平臺(tái)和治具

可處理?xiàng)l帶/引線框架、組裝奧爾載盤上載及下載、使用載具/托盤、環(huán)球電路板/面板，儀器厚度由0.10毫米至12.0毫米

內(nèi)置真空發(fā)生器

精準(zhǔn)記錄基板的半導(dǎo)x、y及z軸

快速及精準(zhǔn)的體貼PEC下視相機(jī)

高分辨率(.27MPP)

可編程的燈光、波長照明、片機(jī)交叉極性光源

標(biāo)準(zhǔn)/可調(diào)校的高速基準(zhǔn)點(diǎn)及焊盤辨識(shí)

精準(zhǔn)及靈活的FZ7貼裝頭

精準(zhǔn)的精度(10微米@ Cpk>1)

0201至150平方毫米(多重視像)，最高達(dá)25毫米

高速的IC及芯片貼裝，群組拾取最多達(dá)7個(gè)元件

線性薄膜敷料器

這個(gè)神器協(xié)助FuzionSC在面板上實(shí)現(xiàn)高效浸蘸，它可以產(chǎn)生一層薄薄的助焊劑、焊膏和粘合劑，進(jìn)行單獨(dú)或群組浸蘸，將需要的材料量涂敷到合適的區(qū)域上。

線型驅(qū)動(dòng)可確保薄膜厚度均勻及可重復(fù)性

最多可7軸一起進(jìn)行群組浸蘸

快速轉(zhuǎn)換的助焊劑盤及深度控制(無需調(diào)整)

典型的黏稠度10K至28.5K厘泊

可編程的回刮循環(huán)次數(shù)時(shí)間

可編程的浸蘸駐留時(shí)間

可編程的維修監(jiān)視器

快速釋放治具、易于清洗

特大容量(能維持高達(dá)8小時(shí)的運(yùn)作)

以貼裝軸觸控感應(yīng)來確認(rèn)浸蘸

高分辨率的Magellan上視相機(jī)

支持所有倒裝芯片及表面貼裝元件

高分辨率達(dá)1024 x 1024，可確保辨識(shí)微細(xì)特征

2.3、0.94、0.5、0.2MPP (支持20微米凸塊/柱子)

FuzionSC2-14半導(dǎo)體貼片機(jī)參數(shù)