儘管半導體產(chǎn)業(yè)烏雲(yún)未散，積電AI 仍是夯傳一致看好的趨勢，臺積電也為了客戶啟動 CoWoS 大擴產(chǎn)計畫。蘋果近日業(yè)界傳出繼 AMD 後，小量蘋果也小量試產(chǎn)最新 3D 小晶片堆疊技術(shù) SoIC（系統(tǒng)整合晶片），試產(chǎn)規(guī)劃採 SoIC 搭配 InFO 封裝方案，積電預定 MacBook 使用，夯傳最快 2025~2026 年有機會看到終端產(chǎn)品問世。蘋果

臺積電SoIC是小量業(yè)界第一個高密度3D小晶片堆疊技術(shù)，透過Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)，試產(chǎn)可將不同尺寸、積電功能、夯傳節(jié)點的蘋果晶粒異質(zhì)整合，竹南六廠（AP6）量產(chǎn)。小量AMD是試產(chǎn)首發(fā)客戶，最新MI300即以SoIC搭配CoWoS。

業(yè)界人士表示，不同於AMD，蘋果規(guī)劃採用SoIC搭配InFO解決方案，主要是基於產(chǎn)品設(shè)計、定位、成本等綜合考量。若未來SoIC順利導入大宗消費性電子產(chǎn)品，有望創(chuàng)造更多需求及量能，並大幅提升其他大客戶導入意願。目前SoIC技術(shù)還剛起步，月產(chǎn)能近2,000片，幾年內(nèi)將持續(xù)翻倍成長。

（本文由?MoneyDJ新聞?授權(quán)轉(zhuǎn)載；首圖來源：臺積電）