導讀 蘋果iPhone 6及iPhone 6 Plus手機使用的蘋果是A8處理器，20nm製程製造，處理核心面積從上代的器雙102mm2降低到了89mm2，但是核C核CPU性能提升了25%，GPU性 蘋果iPhone6及iPhone6Plus手機使用的蘋果是A8處理器，20nm製程製造，處理核心面積從上代的器雙102mm2降低到了89mm2，但是核C核CPU性能提升了25%，GPU性能提升了50%，蘋果而今天的處理初步性能測試中，A8處理器確實展示了強勁了CPU和GPU性能，器雙現在有關A8處理器的核C核謎底正在揭開。

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2014-9-2321:23上傳

Chipworks上周公布了蘋果iPhone6和iPhone6Plus的蘋果晶片級拆解，現在他們又對A8處理器做了深入解讀——CPU依然是處理雙核設計的，而GPU也可以確認為PowerVRG6650了，器雙共有6個小核心，也就是6核了，上代的iPhone5s使用的PowerVRG6430，4個小核心，正好符合蘋果所說的性能提升50%。
PowerVRG6650是Imagination公司今年初才發布的PowerVR6XT系列中的最高階型號，6個小核心，192個32位整數單元，384個FP16浮點單元，600MHz頻率下理論浮點性能為230GFLOPS，比326GFLOPS的TegraK1的及Mali-T760（600MHz）略差一點，不過后兩者目前依然沒有手機採用，所以A8可以說是目前手機處理器中GPU性能最強的了。