根據集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)「Mini LED與HDR高等顯示器市場報告」揭露，等顯Mini LED背光顯示器在亮度、示器市場滲透升市信賴性等性能上具備顯著優勢，率持農業生產體系會搶攻高等顯示器市場，續提并且可延長液晶顯示器的場研生命周期。預估2024年Mini LED背光在IT、等顯電視及平板應用的示器市場滲透升市滲透率，分別農業生產體系會成長至20%、率持15%及10%。續提
集邦咨詢指出，場研比較OLED與Mini LED背光顯示器的等顯特性，Mini LED背光顯示器具有多區背光調控(Local Dimming)功能，示器市場滲透升市對比效果可與OLED匹敵；在TV及Monitor等產品應用上，率持Mini LED背光顯示器的續提成本相較OLED更具有競爭性，因為Mini LED背光顯示器顯示效果幾乎等同于OLED，場研但功耗遠低于OLED，藉此提高產品的性價比。
晶電開發快速轉移技術切入Mini LED背光市場
隨著Mini LED背光技術的崛起，牽動了原本的產業供應鏈變革。例如面板廠友達與群創皆結合旗下的LED公司共同開發Mini LED背光模組，如友達攜手隆達，群創則是以榮創、光鋐等公司合作，布局電視、IT、中小尺寸車載等應用，希望能藉此延續液晶面板的產品競爭力。華星光電與京東方等也借助自有產品技術與設備資本支出的優勢，進入Mini LED背光與顯示業務。而LED芯片大廠晶元光電則是攜手子公司元豐新科技，推出Mini LED光板來切入高等顯示的背光應用。
Mini LED背光技術的挑戰，主要以成本、功耗以及打件效率更為關鍵。在功耗的挑戰方面，當電流越高，熱隨之增加后，效率也會下降。觀察現有解決方案，晶電提供兩種不同解決方案協助客戶分別達到降低功耗或減少成本的目標；功耗的部分透過縮小晶粒尺寸并降低驅動電流，使客戶能用更精細的背光區數控制來改善整屏畫面功耗。成本方面，則在LED晶粒中加入特殊的反射鏡，來增加出光角度。目前晶電已能制作出150度~170度的特殊光型晶粒，可以減少LED芯片的使用數量，同時降低系統的生產成本。
此外，隨著LED晶粒尺寸的微縮以及數量的增加，LED打件的難度越來越高。晶電與子公司元豐新科技自行開發的「Fast Transfer on X substrate快速轉移技術」可以更準確地大批量轉移Mini或Micro LED晶粒于客戶指定之各種材質基板上。
集邦咨詢認為，Mini LED背光的技術創新帶來更佳的顯示效果，但新架構亦墊高成本，兩者之間如何取得平衡，是當前顯示器上下游廠商需要共同解決的問題。結合背板、LED晶粒、驅動IC及相關組裝廠商的優勢，共同發展具有更高性價比的Mini LED產品，將是降低成本更快的方法。而Mini LED芯片扮演重要的角色，具有市場優異地位及技術能量的晶粒廠商，將更具競爭優勢。
